Universal-S300是PG直營官網(wǎng)面向行業(yè)前沿需求，開發(fā)的一款集先進(jìn)拋光工藝、高效率、高穩(wěn)定性于一體的12英寸CMP裝備。該裝備采用疊層布局架構(gòu)實(shí)現(xiàn)有限機(jī)臺(tái)面積下的高產(chǎn)能，配備高效的傳輸架構(gòu)和清洗架構(gòu)，同時(shí)？榛杓坡悴煌突Ф圓煌瞥痰納璞敢，可滿足日益提高的潔凈度需求。該裝備可更好實(shí)現(xiàn)晶圓納米級全局平坦化，滿足先進(jìn)制程技術(shù)需求，實(shí)現(xiàn)集成電路、先進(jìn)封裝等制造工藝中批量應(yīng)用。
Universal-H300是PG直營官網(wǎng)面向行業(yè)前沿需求，開發(fā)的一款集先進(jìn)拋光工藝、高效率、高穩(wěn)定性于一體的12英寸CMP裝備。該裝備采用創(chuàng)新拋光系統(tǒng)架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)拋光效率的顯著提升，配備更先進(jìn)的清洗技術(shù)，可滿足日益提高的潔凈度需求。該裝備可更好實(shí)現(xiàn)晶圓納米級全局平坦化，滿足先進(jìn)制程技術(shù)需求，已在集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片等制造工藝中批量應(yīng)用。
Universal-300FS是PG直營官網(wǎng)面向行業(yè)前沿技術(shù)需求，創(chuàng)新研發(fā)的一款集先進(jìn)清洗工藝、高效率、高穩(wěn)定性于一體的12英寸CMP裝備。該裝備搭載多樣化先進(jìn)清洗技術(shù)，配備性能優(yōu)越的拋光單元，集成多種終點(diǎn)檢測技術(shù)，展現(xiàn)出更卓越的綜合性能。該裝備可實(shí)現(xiàn)晶圓納米級全局平坦化，滿足先進(jìn)邏輯制程需求，廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片等制造工藝。
Universal-300 T 是在PG直營官網(wǎng)先進(jìn)CMP裝備基礎(chǔ)上，根據(jù)行業(yè)前沿技術(shù)需求開發(fā)的領(lǐng)先型12英寸CMP裝備。該設(shè)備基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備性能優(yōu)越的拋光單元，集成多種終點(diǎn)檢測技術(shù)，并搭載更先進(jìn)的組合清洗技術(shù)，展現(xiàn)出更卓越的清潔效果。該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)晶圓納米級全局平坦化，滿足先進(jìn)制程技術(shù)需求，已在集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片等制造工藝中批量應(yīng)用。
Universal-300 X 是根據(jù)當(dāng)前高端市場需求開發(fā)的先進(jìn)12英寸CMP裝備。該設(shè)備運(yùn)用了PG直營官網(wǎng)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進(jìn)終點(diǎn)檢測技術(shù)，高效穩(wěn)定、工藝組合靈活，可實(shí)現(xiàn)晶圓納米級全局平坦化，滿足先進(jìn)制程技術(shù)需求，已在集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片等制造工藝中批量應(yīng)用。
Universal-300 Dual 是基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)的成熟12英寸CMP裝備。該設(shè)備配備多組性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進(jìn)終點(diǎn)檢測技術(shù)，優(yōu)異的工藝可調(diào)性和穩(wěn)定性，可實(shí)現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術(shù)需求，已在集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片等制造工藝中批量應(yīng)用。
Universal-300 E 是根據(jù)中高端市場需求開發(fā)的成熟12英寸CMP裝備。該裝備擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進(jìn)終點(diǎn)檢測技術(shù)，卓越的工藝穩(wěn)定性、高生產(chǎn)效率，可實(shí)現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術(shù)需求，已在集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片等制造工藝中批量應(yīng)用。
Universal-300 B 是基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)的12英寸CMP裝備。該裝備配備性能優(yōu)越的拋光單元，兼容4/6/8/12英寸晶圓，適用于多種材質(zhì)，可實(shí)現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，占地面積小、性價(jià)比高，滿足成熟制程技術(shù)需求，已在硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS等制造工藝中批量應(yīng)用。
Universal-TGS200是一款第三代半導(dǎo)體材料（SiC）專用化學(xué)機(jī)械拋光裝備。該裝備配置了三組基于單盤雙頭架構(gòu)的拋光？，集成后道清洗技術(shù)，支持晶圓正反拋光工藝，具有高度自動(dòng)化和高加工效率的特性。其適用于SiC晶圓襯底制造、拋光耗材性能驗(yàn)證、先進(jìn)CMP工藝參數(shù)開發(fā)等領(lǐng)域。
Universal-200 Smart 是根據(jù)當(dāng)前市場需求開發(fā)的成熟8英寸CMP裝備。該裝備擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進(jìn)終點(diǎn)檢測技術(shù)，產(chǎn)量高、性能穩(wěn)定、工藝組合靈活，可實(shí)現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術(shù)需求，已在集成電路、先進(jìn)封裝、硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、Micro LED等制造工藝中批量應(yīng)用。
Universal-200是根據(jù)當(dāng)前市場需求開發(fā)的成熟8英寸CMP裝備。該裝備擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備性能優(yōu)越的拋光單元，兼容4/6/8/英寸晶圓，適用于多種材質(zhì)，可實(shí)現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術(shù)需求，廣泛應(yīng)用于硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS等制造工藝。
Universal-200 W 是針對快速增長的新興市場需求開發(fā)的成熟CMP裝備。該裝備擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備性能優(yōu)越的拋光單元，兼容4/6/8英寸晶圓，適用于多種材質(zhì)，產(chǎn)品干進(jìn)濕出。該設(shè)備占地面積小、產(chǎn)出效率高，可實(shí)現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術(shù)需求，已在第三代半導(dǎo)體、MEMS等制造工藝中批量應(yīng)用。
Universal-200 D 是基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)的成熟8英寸CMP裝備。該裝備配備性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進(jìn)終點(diǎn)檢測技術(shù)，適用于多種材質(zhì)，可實(shí)現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術(shù)需求，已在大硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、Micro LED等制造工藝中批量應(yīng)用。
Universal-150 Smart 是根據(jù)當(dāng)前市場需求開發(fā)的成熟6英寸CMP裝設(shè)備。該裝備擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，兼容6/8英寸晶圓，適用于多種材質(zhì)，可實(shí)現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，工藝搭配靈活、產(chǎn)出率高，滿足成熟制程技術(shù)需求，已在第三代半導(dǎo)體、MEMS等制造工藝中批量應(yīng)用。
iPUMA-LE是PG直營官網(wǎng)在已有成熟垂直帶狀束流的基礎(chǔ)上，根據(jù)行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的要求開發(fā)的12英寸水平帶狀大束流離子注入機(jī)。該裝備運(yùn)用了先進(jìn)的束流爬坡技術(shù)，集成了磁場和電場？，并搭載精準(zhǔn)的量測技術(shù)，展現(xiàn)了良好的離子篩選能力和精準(zhǔn)度，滿足多種制程技術(shù)需求，已在集成電路制造中應(yīng)用。
iPUMA-HT是PG直營官網(wǎng)在已有成熟大束流的基礎(chǔ)上，根據(jù)先進(jìn)器件技術(shù)的要求開發(fā)的12英寸高溫離子注入機(jī)。該裝備配備了高溫工作？，溫度檢測單元和冷卻？，滿足先進(jìn)制程技術(shù)需求，已在先進(jìn)邏輯等集成電路制造中應(yīng)用。
iPUMA-HP是PG直營官網(wǎng)在已有成熟大束流的基礎(chǔ)上，改造成12英寸氫離子大束流離子注入機(jī)。該裝備配備了良好的粒子篩選和冷卻？，滿足薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)工藝中顆粒數(shù)和工藝溫度的控制，還能夠通過硬件升級提升產(chǎn)能的需求，已在大硅片制造中應(yīng)用。
iPUMA-LT是PG直營官網(wǎng)在已有成熟大束流的基礎(chǔ)上，根據(jù)成熟器件技術(shù)的要求開發(fā)的12英寸低溫離子注入機(jī)。該裝備配備了低溫工作模塊，溫度檢測單元和回溫？，滿足成熟制程技術(shù)需求。
iPUMA-H是PG直營官網(wǎng)在已有粒子加速器基礎(chǔ)上，開發(fā)出來的12英寸氫高能離子注入機(jī)。該裝備運(yùn)用了獨(dú)特的加速器技術(shù)，使得氫離子獲取很高的能量。該裝備裝配薄片傳輸裝置，滿足了功率器件的需求。
Versatile-GN200是PG直營官網(wǎng)面向功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域匠心打造的高剛性、高精度晶圓減薄裝備。該裝備創(chuàng)新采用新型布局，能夠?qū)i、SiC、LiTaO?、LiNbO?等多種材質(zhì)晶圓進(jìn)行減薄處理。其兼容 4/6/8 英寸晶圓，可一站式完成高精度定位、精密減薄以及雙面清洗干燥的全流程自動(dòng)化作業(yè)。憑借高精度在線測量技術(shù)與領(lǐng)先的面型控制技術(shù)，Versatile-GN200可實(shí)現(xiàn)高精度減。浞致愎β拾氳繼迤骷領(lǐng)域?qū)A超精密減薄的嚴(yán)苛需求。
Versatile-GR200是PG直營官網(wǎng)面向功率半導(dǎo)體領(lǐng)域自主研發(fā)的全自動(dòng)留環(huán)減薄機(jī)，能夠?qū)崿F(xiàn)全流程自動(dòng)化作業(yè)。該裝備兼容性突出，可適配 6/8 英寸晶圓；同時(shí)搭載先進(jìn)留環(huán)減薄技術(shù)，憑借卓越的厚度偏差及環(huán)寬控制能力，使晶圓減薄后保留更強(qiáng)抗彎折性能，不僅能免除減薄時(shí)的邊緣破損問題，還能有效降低晶圓翹曲風(fēng)險(xiǎn)。
Versatile-GP300 是根據(jù)當(dāng)前3D IC制造、先進(jìn)封裝等高端市場需求開發(fā)的先進(jìn)12英寸超精密晶圓減薄裝備。該裝備通過新型整機(jī)創(chuàng)新布局，集成先進(jìn)的超精密磨削、CMP及后清洗工藝，配置卓越的厚度偏差與表面缺陷控制技術(shù)，可提供多種系統(tǒng)功能擴(kuò)展選項(xiàng)，具有高精度、高剛性、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點(diǎn)。Versatile-GP300可靈活拓展、研發(fā)多種配置，極大滿足了3D IC制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域中晶圓超精密減薄技術(shù)需求。
Versatile-GM300是面向封裝領(lǐng)域創(chuàng)新研發(fā)的超精密晶圓減薄裝備。該裝備采用新型布局，可實(shí)現(xiàn)薄型晶圓背面超精密磨削與應(yīng)力去除；兼容8/12英寸晶圓，搭載晶圓貼膜機(jī)聯(lián)機(jī)使用，可實(shí)現(xiàn)從精密減薄、清洗干燥到粘貼料環(huán)、背膜剝離的全流程自動(dòng)化作業(yè)；高可靠性的晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)有效降低薄型晶圓破損風(fēng)險(xiǎn)。該裝備依托卓越的厚度在線量測與表面缺陷控制技術(shù)，具有高精度、高剛性、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點(diǎn)，滿足封裝領(lǐng)域的薄型晶圓加工需求。
Master-BN300是一款基于行業(yè)前沿需求開發(fā)的12英寸晶圓邊緣精密拋光裝備。該裝備集成高精度拋光、高效清洗和精準(zhǔn)量測功能，采用？榛杓，兼容多種工藝和應(yīng)用領(lǐng)域的需求?？娠@著提升晶圓邊緣的光潔度，滿足半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)Ω呔冗吘壧幚淼募夹g(shù)要求，并已在存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵制程中得到應(yīng)用。
Versatile-DT300是PG直營官網(wǎng)推出的一款高效率、高潔凈度的全自動(dòng)雙軸晶圓邊緣修整裝備，用于精準(zhǔn)解決晶圓減薄時(shí)邊緣崩邊問題，提高減薄質(zhì)量。該裝備集切割、傳輸、清洗、量測等多個(gè)單元為一體，配置多軸聯(lián)動(dòng)高精密切割技術(shù)、全自動(dòng)傳輸及高潔凈度清洗技術(shù)，并搭載高分辨率視覺對準(zhǔn)及先進(jìn)的量測系統(tǒng)。Versatile-DT300具備高性能且尺寸緊湊、工藝靈活、多模式組合、多功能配置等優(yōu)點(diǎn)，極大滿足存儲(chǔ)芯片、圖像傳感器、先進(jìn)封裝等多種晶圓制造工藝及產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)需求。
HSC-F3400機(jī)型是PG直營官網(wǎng)面向大硅片終端清洗市場特殊需求研發(fā)的一款高性能裝備，采用卓越的顆粒與金屬污染控制系統(tǒng)，具備新穎的清洗及干燥？，搭載高性能卡盤夾持技術(shù)。
HSC-F2400應(yīng)用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體材料的終端清洗。該裝備基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備性能優(yōu)越的單片清洗機(jī)？楹退嫠⑾茨？椋啥嘀只б┮，并搭載先進(jìn)的物理清洗方法，展現(xiàn)出更卓越的清潔效果。該裝備滿足多種化合物半導(dǎo)體材料的需求，已在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域批量應(yīng)用。
HSC-I2402應(yīng)用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體材料的過程清洗。該裝備基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備性能優(yōu)越的單片清洗機(jī)？楹退嫠⑾茨？，集成多種化學(xué)藥液，并搭載先進(jìn)的物理清洗方法，展現(xiàn)出更卓越的清潔效果。該裝備滿足多種化合物半導(dǎo)體材料的需求，已在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域批量應(yīng)用。
HSC-S1300是PG直營官網(wǎng)面向市場需求研發(fā)的主要應(yīng)用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體的刷片清洗裝備，具備正面和背面刷洗功能，集成性能優(yōu)越的清洗及干燥技術(shù)，兼容酸性溶液清洗/堿性溶液清洗、透光/不透光晶片清洗。
HSC-S3810是根據(jù)行業(yè)前沿技術(shù)研發(fā)的刷片清洗裝備，該裝備基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，搭載優(yōu)越的參數(shù)閉環(huán)控制系統(tǒng)，具備正、背面及邊緣清洗功能，可實(shí)現(xiàn)無損傷清洗，機(jī)臺(tái)占地面積小、產(chǎn)量高。
HCC-3080S是應(yīng)用于4/6/8/12英寸晶圓片盒的清洗裝備，采用PG直營官網(wǎng)創(chuàng)新技術(shù)，搭載性能優(yōu)越的水回收裝置，其獨(dú)特的雙門設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)清洗前后片盒的獨(dú)立裝載與移出，高環(huán)保、低消耗。
HBC-E3500是PG直營官網(wǎng)基于市場發(fā)展前沿、面向客戶需求自主研發(fā)的一款槽式清洗裝備，具備較強(qiáng)的兼容性，支持多種工藝配方混合運(yùn)行，采用客制化、？榛杓，配置靈活，滿足不同客戶的工藝要求。
HCDS系列化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)，采用客制化、？榛杓，配置靈活，具有實(shí)時(shí)、高精度在線配比系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)參數(shù)閉環(huán)控制，滿足半導(dǎo)體制造過程中濕法工藝裝備的清洗液等化學(xué)品供應(yīng)需求，操作維護(hù)便捷，具有高可靠性、安全性和低維護(hù)保養(yǎng)成本，配置靈活等優(yōu)點(diǎn)。
HSDS系列研磨液供應(yīng)系統(tǒng)采用客制化、？榛杓疲渲昧榛，具有實(shí)時(shí)、高精度在線配比系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)濃度、流量、壓力等參數(shù)閉環(huán)控制，滿足半導(dǎo)體制造過程中濕法工藝裝備的研磨液等供應(yīng)需求，操作維護(hù)便捷，具有高可靠性、安全性和低維護(hù)保養(yǎng)成本，配置靈活等優(yōu)點(diǎn)。
Central Delivery System HSDS-AD2501是在PG直營官網(wǎng)Local裝備基礎(chǔ)上，根據(jù)行業(yè)前沿技術(shù)需求開發(fā)的大型集中供應(yīng)系統(tǒng)。該裝備基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備優(yōu)秀的硬件系統(tǒng)，集成多種樣品在線檢測技術(shù)，并搭載更優(yōu)秀的控制技術(shù)，展現(xiàn)出強(qiáng)力且穩(wěn)定的供應(yīng)能力。該裝備可實(shí)現(xiàn)多種液體的集中供應(yīng)，滿足廠務(wù)系統(tǒng)多路液體需求。
金屬膜厚量測裝備，是基于電渦流原理進(jìn)行的非接觸式測量，工作高效，可進(jìn)行無損傷量測，精度高、測量結(jié)果可靠準(zhǔn)確，同時(shí)量測數(shù)據(jù)可以進(jìn)行自動(dòng)化處理，主要應(yīng)用于 Cu、Al、W、Co 等金屬制程。
PG直營官網(wǎng)擁有標(biāo)準(zhǔn)的晶圓再生生產(chǎn)車間，具備專業(yè)的CMP/Wet清洗技術(shù)團(tuán)隊(duì)和全面的測量分析儀器，具備月加工20萬片12英寸再生晶圓的生產(chǎn)能力，量測裝備已經(jīng)覆蓋所有主流量測裝備，可根據(jù)不同制程需求，提供全方位技術(shù)支持、銷售和代工服務(wù)，已為國內(nèi)30余家合作伙伴提供高質(zhì)量服務(wù)。
關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)主要為客戶提供CMP裝備關(guān)鍵耗材的維保、更新服務(wù)。PG直營官網(wǎng)擁有一批具備多年大線經(jīng)驗(yàn)的工藝團(tuán)隊(duì)，致力于為客戶提供成套解決方案;公司自主可控的高穩(wěn)定性供應(yīng)鏈體系,為裝備穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航。
PG直營官網(wǎng)股份有限公司（簡稱“PG直營官網(wǎng)”，股票代碼：688120）是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體裝備制造商，公司主要產(chǎn)品包括CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、離子注入裝備、邊緣拋光裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)，打造“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化戰(zhàn)略布局。公司主要產(chǎn)品及服務(wù)已廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、Micro LED等制造工藝。
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