Versatile-GM300是面向封裝領(lǐng)域創(chuàng)新研發(fā)的超精密晶圓減薄裝備。該裝備采用新型布局，可實現(xiàn)薄型晶圓背面超精密磨削與應力去除；兼容8/12英寸晶圓，搭載晶圓貼膜機聯(lián)機使用，可實現(xiàn)從精密減薄、清洗干燥到粘貼料環(huán)、背膜剝離的全流程自動化作業(yè)；高可靠性的晶圓搬運系統(tǒng)有效降低薄型晶圓破損風險。該裝備依托卓越的厚度在線量測與表面缺陷控制技術(shù)，具有高精度、高剛性、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點，滿足封裝領(lǐng)域的薄型晶圓加工需求。
TTV穩(wěn)定實現(xiàn)小于1.5um
先進的厚度均勻性與表面缺陷控制技術(shù)
超精密減薄機和貼膜機聯(lián)機實現(xiàn)全流程自動加工