Universal-S300是PG直營官網(wǎng)面向行業(yè)前沿需求，開發(fā)的一款集先進(jìn)拋光工藝、高效率、高穩(wěn)定性于一體的12英寸CMP裝備。該裝備采用疊層布局架構(gòu)實(shí)現(xiàn)有限機(jī)臺(tái)面積下的高產(chǎn)能，配備高效的傳輸架構(gòu)和清洗架構(gòu)，同時(shí)？榛杓坡悴煌突Ф圓煌瞥痰納璞敢，可滿足日益提高的潔凈度需求。該裝備可更好實(shí)現(xiàn)晶圓納米級(jí)全局平坦化，滿足先進(jìn)制程技術(shù)需求，實(shí)現(xiàn)集成電路、先進(jìn)封裝等制造工藝中批量應(yīng)用。
拋光清洗疊層配置，實(shí)現(xiàn)單位占地面積下產(chǎn)能最大化
？榛渲，兼容4盤/6盤
拋光可選單盤對(duì)單頭/雙盤對(duì)三頭，滿足客戶對(duì)單盤/多盤工藝，高產(chǎn)能，高精度等多種制程需要
高效的傳輸路徑設(shè)計(jì)，顯著提升拋光至清洗間的傳輸速度
摩擦清洗利用機(jī)械剪切力與化學(xué)作用，提升表面顆粒清洗能力