Universal-300 B 是基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新技術開發(fā)的12英寸CMP裝備。該裝備配備性能優(yōu)越的拋光單元，兼容4/6/8/12英寸晶圓，適用于多種材質，可實現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，占地面積小、性價比高，滿足成熟制程技術需求，已在硅片、第三代半導體、MEMS等制造工藝中批量應用。
多分區(qū)拋光頭
兼容4/6/8/12英寸晶圓
產(chǎn)品干進濕出
占地面積。約郾雀
滿足成熟制程技術需求
用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程