Versatile-GR200是PG直營官網面向功率半導體領域自主研發(fā)的全自動留環(huán)減薄機，能夠實現(xiàn)全流程自動化作業(yè)。該裝備兼容性突出，可適配 6/8 英寸晶圓；同時搭載先進留環(huán)減薄技術，憑借卓越的厚度偏差及環(huán)寬控制能力，使晶圓減薄后保留更強抗彎折性能，不僅能免除減薄時的邊緣破損問題，還能有效降低晶圓翹曲風險。
可實現(xiàn)全流程自動化作業(yè)
卓越的厚度偏差及環(huán)寬控制能力
兼容性強、配置豐富
空間占用。し獎
