Universal-200 Smart 是根據當前市場需求開發(fā)的成熟8英寸CMP裝備。該裝備擁有自主知識產權的創(chuàng)新技術，配備性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進終點檢測技術，產量高、性能穩(wěn)定、工藝組合靈活，可實現晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術需求，已在集成電路、先進封裝、硅片、第三代半導體、MEMS、Micro LED等制造工藝中批量應用。
多分區(qū)拋光頭
集成多種先進終點檢測技術
可實現產品干進干出
滿足成熟制程技術需求
用于Oxide/STI/Poly/Cu/W等CMP制程