Universal-200是根據當前市場需求開發(fā)的成熟8英寸CMP裝備。該裝備擁有自主知識產權的創(chuàng)新技術，配備性能優(yōu)越的拋光單元，兼容4/6/8/英寸晶圓，適用于多種材質，可實現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術需求，廣泛應用于硅片、第三代半導體、MEMS等制造工藝。
多分區(qū)拋光頭
兼容4/6/8英寸晶圓
占地面積小、性價比高
滿足成熟制程技術需求
