Universal-S300是PG直營官網(wǎng)面向行業(yè)前沿需求，開發(fā)的一款集先進拋光工藝、高效率、高穩(wěn)定性于一體的12英寸CMP裝備。該裝備采用疊層布局架構實現(xiàn)有限機臺面積下的高產(chǎn)能，配備高效的傳輸架構和清洗架構，同時？榛杓坡悴煌突Ф圓煌瞥痰納璞敢，可滿足日益提高的潔凈度需求。該裝備可更好實現(xiàn)晶圓納米級全局平坦化，滿足先進制程技術需求，實現(xiàn)集成電路、先進封裝等制造工藝中批量應用。
Universal-H300是PG直營官網(wǎng)面向行業(yè)前沿需求，開發(fā)的一款集先進拋光工藝、高效率、高穩(wěn)定性于一體的12英寸CMP裝備。該裝備采用創(chuàng)新拋光系統(tǒng)架構，可實現(xiàn)拋光效率的顯著提升，配備更先進的清洗技術，可滿足日益提高的潔凈度需求。該裝備可更好實現(xiàn)晶圓納米級全局平坦化，滿足先進制程技術需求，已在集成電路、先進封裝、大硅片等制造工藝中批量應用。
Universal-300FS是PG直營官網(wǎng)面向行業(yè)前沿技術需求，創(chuàng)新研發(fā)的一款集先進清洗工藝、高效率、高穩(wěn)定性于一體的12英寸CMP裝備。該裝備搭載多樣化先進清洗技術，配備性能優(yōu)越的拋光單元，集成多種終點檢測技術，展現(xiàn)出更卓越的綜合性能。該裝備可實現(xiàn)晶圓納米級全局平坦化，滿足先進邏輯制程需求，廣泛應用于集成電路、先進封裝、大硅片等制造工藝。
Universal-300 T 是在PG直營官網(wǎng)先進CMP裝備基礎上，根據(jù)行業(yè)前沿技術需求開發(fā)的領先型12英寸CMP裝備。該設備基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新技術，配備性能優(yōu)越的拋光單元，集成多種終點檢測技術，并搭載更先進的組合清洗技術，展現(xiàn)出更卓越的清潔效果。該設備可實現(xiàn)晶圓納米級全局平坦化，滿足先進制程技術需求，已在集成電路、先進封裝、大硅片等制造工藝中批量應用。
Universal-300 X 是根據(jù)當前高端市場需求開發(fā)的先進12英寸CMP裝備。該設備運用了PG直營官網(wǎng)具有自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新技術，配備性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進終點檢測技術，高效穩(wěn)定、工藝組合靈活，可實現(xiàn)晶圓納米級全局平坦化，滿足先進制程技術需求，已在集成電路、先進封裝、大硅片等制造工藝中批量應用。
Universal-300 Dual 是基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權創(chuàng)新技術研發(fā)的成熟12英寸CMP裝備。該設備配備多組性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進終點檢測技術，優(yōu)異的工藝可調(diào)性和穩(wěn)定性，可實現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術需求，已在集成電路、先進封裝、大硅片等制造工藝中批量應用。
Universal-300 E 是根據(jù)中高端市場需求開發(fā)的成熟12英寸CMP裝備。該裝備擁有自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新技術，配備性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進終點檢測技術，卓越的工藝穩(wěn)定性、高生產(chǎn)效率，可實現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術需求，已在集成電路、先進封裝、大硅片等制造工藝中批量應用。
Universal-300 B 是基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新技術開發(fā)的12英寸CMP裝備。該裝備配備性能優(yōu)越的拋光單元，兼容4/6/8/12英寸晶圓，適用于多種材質(zhì)，可實現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，占地面積小、性價比高，滿足成熟制程技術需求，已在硅片、第三代半導體、MEMS等制造工藝中批量應用。
Universal-TGS200是一款第三代半導體材料（SiC）專用化學機械拋光裝備。該裝備配置了三組基于單盤雙頭架構的拋光？，集成后道清洗技術，支持晶圓正反拋光工藝，具有高度自動化和高加工效率的特性。其適用于SiC晶圓襯底制造、拋光耗材性能驗證、先進CMP工藝參數(shù)開發(fā)等領域。
Universal-200 Smart 是根據(jù)當前市場需求開發(fā)的成熟8英寸CMP裝備。該裝備擁有自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新技術，配備性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進終點檢測技術，產(chǎn)量高、性能穩(wěn)定、工藝組合靈活，可實現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術需求，已在集成電路、先進封裝、硅片、第三代半導體、MEMS、Micro LED等制造工藝中批量應用。
Universal-200是根據(jù)當前市場需求開發(fā)的成熟8英寸CMP裝備。該裝備擁有自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新技術，配備性能優(yōu)越的拋光單元，兼容4/6/8/英寸晶圓，適用于多種材質(zhì)，可實現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術需求，廣泛應用于硅片、第三代半導體、MEMS等制造工藝。
Universal-200 W 是針對快速增長的新興市場需求開發(fā)的成熟CMP裝備。該裝備擁有自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新技術，配備性能優(yōu)越的拋光單元，兼容4/6/8英寸晶圓，適用于多種材質(zhì)，產(chǎn)品干進濕出。該設備占地面積小、產(chǎn)出效率高，可實現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術需求，已在第三代半導體、MEMS等制造工藝中批量應用。
Universal-200 D 是基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權創(chuàng)新技術開發(fā)的成熟8英寸CMP裝備。該裝備配備性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進終點檢測技術，適用于多種材質(zhì)，可實現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術需求，已在大硅片、第三代半導體、MEMS、Micro LED等制造工藝中批量應用。
Universal-150 Smart 是根據(jù)當前市場需求開發(fā)的成熟6英寸CMP裝設備。該裝備擁有自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新技術，配備性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，兼容6/8英寸晶圓，適用于多種材質(zhì)，可實現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，工藝搭配靈活、產(chǎn)出率高，滿足成熟制程技術需求，已在第三代半導體、MEMS等制造工藝中批量應用。
iPUMA-LE是PG直營官網(wǎng)在已有成熟垂直帶狀束流的基礎上，根據(jù)行業(yè)先進技術的要求開發(fā)的12英寸水平帶狀大束流離子注入機。該裝備運用了先進的束流爬坡技術，集成了磁場和電場？，并搭載精準的量測技術，展現(xiàn)了良好的離子篩選能力和精準度，滿足多種制程技術需求，已在集成電路制造中應用。
iPUMA-HT是PG直營官網(wǎng)在已有成熟大束流的基礎上，根據(jù)先進器件技術的要求開發(fā)的12英寸高溫離子注入機。該裝備配備了高溫工作？，溫度檢測單元和冷卻？，滿足先進制程技術需求，已在先進邏輯等集成電路制造中應用。
iPUMA-HP是PG直營官網(wǎng)在已有成熟大束流的基礎上，改造成12英寸氫離子大束流離子注入機。該裝備配備了良好的粒子篩選和冷卻？，滿足薄膜轉(zhuǎn)移技術工藝中顆粒數(shù)和工藝溫度的控制，還能夠通過硬件升級提升產(chǎn)能的需求，已在大硅片制造中應用。
iPUMA-LT是PG直營官網(wǎng)在已有成熟大束流的基礎上，根據(jù)成熟器件技術的要求開發(fā)的12英寸低溫離子注入機。該裝備配備了低溫工作模塊，溫度檢測單元和回溫？，滿足成熟制程技術需求。
iPUMA-H是PG直營官網(wǎng)在已有粒子加速器基礎上，開發(fā)出來的12英寸氫高能離子注入機。該裝備運用了獨特的加速器技術，使得氫離子獲取很高的能量。該裝備裝配薄片傳輸裝置，滿足了功率器件的需求。
Versatile-GN200是PG直營官網(wǎng)面向功率半導體器件領域匠心打造的高剛性、高精度晶圓減薄裝備。該裝備創(chuàng)新采用新型布局，能夠?qū)i、SiC、LiTaO?、LiNbO?等多種材質(zhì)晶圓進行減薄處理。其兼容 4/6/8 英寸晶圓，可一站式完成高精度定位、精密減薄以及雙面清洗干燥的全流程自動化作業(yè)。憑借高精度在線測量技術與領先的面型控制技術，Versatile-GN200可實現(xiàn)高精度減。浞致愎β拾氳繼迤骷領域?qū)A超精密減薄的嚴苛需求。
Versatile-GR200是PG直營官網(wǎng)面向功率半導體領域自主研發(fā)的全自動留環(huán)減薄機，能夠?qū)崿F(xiàn)全流程自動化作業(yè)。該裝備兼容性突出，可適配 6/8 英寸晶圓；同時搭載先進留環(huán)減薄技術，憑借卓越的厚度偏差及環(huán)寬控制能力，使晶圓減薄后保留更強抗彎折性能，不僅能免除減薄時的邊緣破損問題，還能有效降低晶圓翹曲風險。
Versatile-GP300 是根據(jù)當前3D IC制造、先進封裝等高端市場需求開發(fā)的先進12英寸超精密晶圓減薄裝備。該裝備通過新型整機創(chuàng)新布局，集成先進的超精密磨削、CMP及后清洗工藝，配置卓越的厚度偏差與表面缺陷控制技術，可提供多種系統(tǒng)功能擴展選項，具有高精度、高剛性、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點。Versatile-GP300可靈活拓展、研發(fā)多種配置，極大滿足了3D IC制造、先進封裝等領域中晶圓超精密減薄技術需求。
Versatile-GM300是面向封裝領域創(chuàng)新研發(fā)的超精密晶圓減薄裝備。該裝備采用新型布局，可實現(xiàn)薄型晶圓背面超精密磨削與應力去除；兼容8/12英寸晶圓，搭載晶圓貼膜機聯(lián)機使用，可實現(xiàn)從精密減薄、清洗干燥到粘貼料環(huán)、背膜剝離的全流程自動化作業(yè)；高可靠性的晶圓搬運系統(tǒng)有效降低薄型晶圓破損風險。該裝備依托卓越的厚度在線量測與表面缺陷控制技術，具有高精度、高剛性、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點，滿足封裝領域的薄型晶圓加工需求。
Master-BN300是一款基于行業(yè)前沿需求開發(fā)的12英寸晶圓邊緣精密拋光裝備。該裝備集成高精度拋光、高效清洗和精準量測功能，采用？榛杓，兼容多種工藝和應用領域的需求?？娠@著提升晶圓邊緣的光潔度，滿足半導體制造領域?qū)Ω呔冗吘壧幚淼募夹g要求，并已在存儲芯片、先進封裝等關鍵制程中得到應用。
Versatile-DT300是PG直營官網(wǎng)推出的一款高效率、高潔凈度的全自動雙軸晶圓邊緣修整裝備，用于精準解決晶圓減薄時邊緣崩邊問題，提高減薄質(zhì)量。該裝備集切割、傳輸、清洗、量測等多個單元為一體，配置多軸聯(lián)動高精密切割技術、全自動傳輸及高潔凈度清洗技術，并搭載高分辨率視覺對準及先進的量測系統(tǒng)。Versatile-DT300具備高性能且尺寸緊湊、工藝靈活、多模式組合、多功能配置等優(yōu)點，極大滿足存儲芯片、圖像傳感器、先進封裝等多種晶圓制造工藝及產(chǎn)品的各項技術需求。
HSC-F3400機型是PG直營官網(wǎng)面向大硅片終端清洗市場特殊需求研發(fā)的一款高性能裝備，采用卓越的顆粒與金屬污染控制系統(tǒng)，具備新穎的清洗及干燥？，搭載高性能卡盤夾持技術。
HSC-F2400應用于4/6/8英寸化合物半導體材料的終端清洗。該裝備基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新技術，配備性能優(yōu)越的單片清洗機？楹退嫠⑾茨？椋啥嘀只б┮，并搭載先進的物理清洗方法，展現(xiàn)出更卓越的清潔效果。該裝備滿足多種化合物半導體材料的需求，已在化合物半導體領域批量應用。
HSC-I2402應用于4/6/8英寸化合物半導體材料的過程清洗。該裝備基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新技術，配備性能優(yōu)越的單片清洗機？楹退嫠⑾茨？，集成多種化學藥液，并搭載先進的物理清洗方法，展現(xiàn)出更卓越的清潔效果。該裝備滿足多種化合物半導體材料的需求，已在化合物半導體領域批量應用。
HSC-S1300是PG直營官網(wǎng)面向市場需求研發(fā)的主要應用于4/6/8英寸化合物半導體的刷片清洗裝備，具備正面和背面刷洗功能，集成性能優(yōu)越的清洗及干燥技術，兼容酸性溶液清洗/堿性溶液清洗、透光/不透光晶片清洗。
HSC-S3810是根據(jù)行業(yè)前沿技術研發(fā)的刷片清洗裝備，該裝備基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新技術，搭載優(yōu)越的參數(shù)閉環(huán)控制系統(tǒng)，具備正、背面及邊緣清洗功能，可實現(xiàn)無損傷清洗，機臺占地面積小、產(chǎn)量高。
HCC-3080S是應用于4/6/8/12英寸晶圓片盒的清洗裝備，采用PG直營官網(wǎng)創(chuàng)新技術，搭載性能優(yōu)越的水回收裝置，其獨特的雙門設計可實現(xiàn)清洗前后片盒的獨立裝載與移出，高環(huán)保、低消耗。
HBC-E3500是PG直營官網(wǎng)基于市場發(fā)展前沿、面向客戶需求自主研發(fā)的一款槽式清洗裝備，具備較強的兼容性，支持多種工藝配方混合運行，采用客制化、？榛杓，配置靈活，滿足不同客戶的工藝要求。
HCDS系列化學品供應系統(tǒng)，采用客制化、？榛杓，配置靈活，具有實時、高精度在線配比系統(tǒng)，可實現(xiàn)參數(shù)閉環(huán)控制，滿足半導體制造過程中濕法工藝裝備的清洗液等化學品供應需求，操作維護便捷，具有高可靠性、安全性和低維護保養(yǎng)成本，配置靈活等優(yōu)點。
HSDS系列研磨液供應系統(tǒng)采用客制化、？榛杓疲渲昧榛，具有實時、高精度在線配比系統(tǒng)，可實現(xiàn)濃度、流量、壓力等參數(shù)閉環(huán)控制，滿足半導體制造過程中濕法工藝裝備的研磨液等供應需求，操作維護便捷，具有高可靠性、安全性和低維護保養(yǎng)成本，配置靈活等優(yōu)點。
Central Delivery System HSDS-AD2501是在PG直營官網(wǎng)Local裝備基礎上，根據(jù)行業(yè)前沿技術需求開發(fā)的大型集中供應系統(tǒng)。該裝備基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新技術，配備優(yōu)秀的硬件系統(tǒng)，集成多種樣品在線檢測技術，并搭載更優(yōu)秀的控制技術，展現(xiàn)出強力且穩(wěn)定的供應能力。該裝備可實現(xiàn)多種液體的集中供應，滿足廠務系統(tǒng)多路液體需求。
金屬膜厚量測裝備，是基于電渦流原理進行的非接觸式測量，工作高效，可進行無損傷量測，精度高、測量結果可靠準確，同時量測數(shù)據(jù)可以進行自動化處理，主要應用于 Cu、Al、W、Co 等金屬制程。
PG直營官網(wǎng)擁有標準的晶圓再生生產(chǎn)車間，具備專業(yè)的CMP/Wet清洗技術團隊和全面的測量分析儀器，具備月加工20萬片12英寸再生晶圓的生產(chǎn)能力，量測裝備已經(jīng)覆蓋所有主流量測裝備，可根據(jù)不同制程需求，提供全方位技術支持、銷售和代工服務，已為國內(nèi)30余家合作伙伴提供高質(zhì)量服務。
關鍵耗材與維保服務主要為客戶提供CMP裝備關鍵耗材的維保、更新服務。PG直營官網(wǎng)擁有一批具備多年大線經(jīng)驗的工藝團隊，致力于為客戶提供成套解決方案;公司自主可控的高穩(wěn)定性供應鏈體系,為裝備穩(wěn)定運行保駕護航。
PG直營官網(wǎng)股份有限公司（簡稱“PG直營官網(wǎng)”，股票代碼：688120）是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權的高端半導體裝備制造商，公司主要產(chǎn)品包括CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、離子注入裝備、邊緣拋光裝備、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務，打造“裝備+服務”的平臺化戰(zhàn)略布局。公司主要產(chǎn)品及服務已廣泛應用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS、Micro LED等制造工藝。
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