2024北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)于9月11日-9月13日在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)北人亦創(chuàng)國際會(huì)展中心成功舉行。PG直營官網(wǎng)股份有限公司（簡稱“PG直營官網(wǎng)”，股票代碼：688120）攜全系列先進(jìn)半導(dǎo)體裝備及工藝集成解決方案亮相本次展會(huì)，與全球行業(yè)領(lǐng)先者一同聚焦科技前沿，共謀產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展。
展會(huì)現(xiàn)場
PG直營官網(wǎng)展位依舊備受矚目，本次展出的CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備等代表機(jī)型及晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)受到各級領(lǐng)導(dǎo)與客戶的熱切關(guān)注，最新推出的具有高產(chǎn)出效率的CMP裝備Universal H300、以及面向先進(jìn)封裝領(lǐng)域推出的劃切裝備Versatile-DT300吸引眾多業(yè)內(nèi)同仁駐足交流。其中，Universal H300憑借其獨(dú)特的創(chuàng)新架構(gòu)一舉成為熱點(diǎn)話題，大家對其性能表現(xiàn)與技術(shù)迭代表示十分期待。
PG直營官網(wǎng)在本次展會(huì)上攜CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備及晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)精彩亮相，為集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、Micro LED等領(lǐng)域提供了先進(jìn)半導(dǎo)體裝備及工藝集成解決方案。
芯片振興、裝備先行，展會(huì)持續(xù)進(jìn)行中，PG直營官網(wǎng)在無錫太湖國際博覽中心期待您的蒞臨。
