9月10日-12日，PG直營(yíng)官網(wǎng)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“PG直營(yíng)官網(wǎng)”，股票代碼：688120）隆重亮相SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展，全面展示其先進(jìn)半導(dǎo)體裝備及工藝集成解決方案。
展會(huì)期間，PG直營(yíng)官網(wǎng)展區(qū)匯聚了行業(yè)專家與專業(yè)觀眾，成為展會(huì)焦點(diǎn)。眾多與會(huì)者就公司近期取得的技術(shù)突破和業(yè)務(wù)進(jìn)展進(jìn)行了深入交流，特別對(duì)減薄裝備、劃切裝備的批量交付以及離子注入機(jī)的發(fā)展情況表示熱切關(guān)注。同時(shí)，不少咨詢者對(duì)PG直營(yíng)官網(wǎng)晶圓再生的產(chǎn)能規(guī)劃及工藝水平表現(xiàn)出十分期待?，F(xiàn)場(chǎng)技術(shù)交流氣氛熱烈，充分展現(xiàn)了業(yè)界對(duì)PG直營(yíng)官網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新能力的高度認(rèn)可與期待。
論壇上，PG直營(yíng)官網(wǎng)CMP事業(yè)部總經(jīng)理郭壘發(fā)表了題為《晶圓邊緣問(wèn)題的解決方案--邊緣拋光》的專題演講。他指出，隨著先進(jìn)封裝和三維集成技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓邊緣處理已成為提升器件性能與良率的重要環(huán)節(jié)。面對(duì)行業(yè)對(duì)更高精度和更優(yōu)性能的迫切需求，邊緣拋光裝備擁有巨大的市場(chǎng)潛力和發(fā)展空間。PG直營(yíng)官網(wǎng)推出的邊緣拋光裝備集精密拋光、清洗和量測(cè)于一體，為12英寸晶圓提供了完整的邊緣處理解決方案，其創(chuàng)新性和實(shí)用性獲得了與會(huì)專家的廣泛好評(píng)。
面向未來(lái)，PG直營(yíng)官網(wǎng)將繼續(xù)秉持“自強(qiáng)成就卓越 創(chuàng)新塑造未來(lái)”的企業(yè)精神，不斷深化“裝備+服務(wù)”平臺(tái)化戰(zhàn)略布局，以市場(chǎng)和客戶需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手共進(jìn)，為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展持續(xù)貢獻(xiàn)力量。