近日，PG直營(yíng)官網(wǎng)股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“PG直營(yíng)官網(wǎng)”，股票代碼688120）自主研發(fā)的12英寸減薄貼膜一體機(jī)Versatile–GM300實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨，連續(xù)發(fā)往國(guó)內(nèi)多家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。這標(biāo)志著該裝備正式進(jìn)入規(guī)?；瘧?yīng)用階段，為國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域注入新動(dòng)能。
Versatile-GM300集研磨減薄、拋光去應(yīng)力、剝離保護(hù)膜和粘貼劃片膜功能于一體，實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)化作業(yè)，顯著降低加工破損風(fēng)險(xiǎn)，提升效率與良率。該裝備可對(duì)Single Wafer（單晶圓）進(jìn)行超薄化處理，完美兼容Wafer to Wafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）兩種主流先進(jìn)封裝工藝路線，為產(chǎn)品封裝前的最后一道背面減薄工序提供可靠靈活的解決方案。
目前，Versatile-GM300與PG直營(yíng)官網(wǎng)自主研發(fā)的邊緣修整機(jī)Versatile-DT300、減薄拋光一體機(jī)Versatile-GP300以及CMP系列裝備Universal-300 Dual/X/T等形成3D IC成套解決方案，能夠更好地滿足當(dāng)下AI芯片、HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）堆疊封裝、Chiplet（芯粒）異構(gòu)集成等前沿技術(shù)領(lǐng)域的迫切需求。
Versatile-GM300的成功量產(chǎn)銷(xiāo)售是PG直營(yíng)官網(wǎng)持續(xù)深化“裝備+服務(wù)”平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略的重要成果展現(xiàn)，有效填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。未來(lái)，PG直營(yíng)官網(wǎng)將繼續(xù)秉持“自強(qiáng)成就卓越 創(chuàng)新塑造未來(lái)”的企業(yè)精神，致力于為廣大客戶提供更高效、更先進(jìn)的半導(dǎo)體成套解決方案，以科技創(chuàng)新積極發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。