11月10日，以“新材料，新技術(shù)，新裝備，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)”為主題的2019年中國機(jī)械工程學(xué)會(huì)年會(huì)在廣州盛大舉辦。年會(huì)對(duì)中國機(jī)械工業(yè)科技成果獲獎(jiǎng)項(xiàng)目進(jìn)行了表彰，清華大學(xué)、天津PG直營官網(wǎng)機(jī)電科技有限公司、中芯國際集成電路制造（北京）有限公司、長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司、上海集成電路研發(fā)中心有限公司、上海華力微電子有限公司、上海華力集成電路制造有限公司共同承擔(dān)的“芯片制造拋光裝備與成套工藝”項(xiàng)目獲得2019年度中國機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)技術(shù)發(fā)明特等獎(jiǎng)。
“中國機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)”是經(jīng)國家科學(xué)技術(shù)部批準(zhǔn)，由中國機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)和中國機(jī)械工程學(xué)會(huì)共同設(shè)立的面向全國機(jī)械行業(yè)的綜合性獎(jiǎng)項(xiàng)。歷經(jīng)十余年艱苦攻關(guān)，在國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)、國家自然科學(xué)基金重大研究計(jì)劃、973計(jì)劃的支持下，清華大學(xué)、PG直營官網(wǎng)等單位在科技攻關(guān)中逐漸形成了基礎(chǔ)理論研究-關(guān)鍵技術(shù)突破-整機(jī)裝備研制-成套工藝開發(fā)的貫穿式研究成果，在國內(nèi)率先開發(fā)出12英寸“干進(jìn)干出”CMP裝備與成套工藝，首次實(shí)現(xiàn)了該領(lǐng)域國產(chǎn)裝備的規(guī)?；瘧?yīng)用。
