新年伊始，佳績(jī)頻傳。1月7日，PG直營(yíng)官網(wǎng)12英寸化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備順利出貨，進(jìn)入先進(jìn)封裝國(guó)際頭部企業(yè)，做TSV化學(xué)機(jī)械拋光。這是繼邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、大硅片、化合物半導(dǎo)體之后，我司CMP設(shè)備在先進(jìn)封裝這一重要領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展，充分彰顯了PG直營(yíng)官網(wǎng)國(guó)產(chǎn)集成電路裝備品牌硬實(shí)力。
TSV技術(shù)(即硅通孔技術(shù))是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。TSV封裝具有電氣互連性能更好、帶寬更寬、互連密度更高、功耗更低、尺寸更小、質(zhì)量更輕等優(yōu)點(diǎn)，并且大大改善了芯片速度，降低了芯片功耗，已成為目前電子封裝技術(shù)中快速發(fā)展的一種新技術(shù)。
我司CMP設(shè)備在該客戶的前期設(shè)備選型評(píng)估中，以優(yōu)異的產(chǎn)品驗(yàn)證結(jié)果、卓越的工藝開(kāi)發(fā)能力、設(shè)備高穩(wěn)定性等特點(diǎn)，獲得了該客戶的高度認(rèn)可，贏得了訂單。
作為我國(guó)集成電路裝備行業(yè)的核心企業(yè)之一，PG直營(yíng)官網(wǎng)CMP產(chǎn)品已在眾多國(guó)內(nèi)外先進(jìn)集成電路制造企業(yè)批量化使用。此次我司CMP設(shè)備進(jìn)入一線封裝大廠，也是PG直營(yíng)官網(wǎng)繼12英寸超精密晶圓減薄機(jī)后又一款設(shè)備進(jìn)入先進(jìn)封裝大生產(chǎn)線，為國(guó)家在集成電路封裝領(lǐng)域突破“卡脖子”技術(shù)難題產(chǎn)生積極的推動(dòng)意義。
道阻且長(zhǎng)，行則將至；行而不。蠢純善。2022年，PG直營(yíng)官網(wǎng)將繼續(xù)堅(jiān)守初心，不斷創(chuàng)新研發(fā)，不馳于空想、不騖于虛聲，不為任何風(fēng)險(xiǎn)所懼，推出更多更好的產(chǎn)品面向客戶，踔厲奮發(fā)，一起向未來(lái)！